對于更緊密的幾何形狀和更薄的薄膜，需要在蝕刻速率與對其他操作參數(shù)的良好控制之間取得平衡。

“隨著設計規(guī)則的縮小，許多蝕刻工藝正在轉(zhuǎn)向非?？焖俚牡入x子體蝕刻工藝步驟，這需要對所有反應輸入進行高度精確的控制：功率、壓力、化學和溫度，”Finch 說，并指出優(yōu)化等離子體的趨勢脈沖行為產(chǎn)生特定的離子與中性比，然后清除副產(chǎn)物。“此類條件的高級建模對于實現(xiàn)進一步的設備縮放至關重要。”

一段時間以來，蝕刻系統(tǒng)制造商一直在使用建模軟件來加快下一個節(jié)點的開發(fā)或提高產(chǎn)量?？紤]到該過程及其所有變量的絕對復雜性，這并不奇怪。

“在開發(fā)下一節(jié)點技術時，根本沒有足夠的時間或足夠的晶圓來執(zhí)行所有可能的工藝實驗，”Finch 說?！拔g刻設備設置組合的數(shù)量可能達到數(shù)百萬，甚至數(shù)十億，使用所有工藝可能性的強力晶圓開發(fā)是根本不可能的?！?

當然，所有好的模型都是在實際芯片上驗證的?！耙粋€準確的模型應該具有預測性，它應該解決用戶想要解決的目標問題，”Finch說。“每次根據(jù)模擬工作推薦工藝或設計變更時，實際的晶圓廠數(shù)據(jù)應該反映推薦的結(jié)果。在我們的案例中，我們已經(jīng)能夠使用基于模型的結(jié)果準確預測流程變化的影響，并快速解決困難的流程和技術開發(fā)問題?！?

工具供應商還致力于先進的蝕刻工藝，以更緊密地集成生產(chǎn)線，并將曾經(jīng)的雙掩模級工藝（兩個光刻步驟）轉(zhuǎn)變?yōu)橐粋€工藝，以簡化工藝并降低成本。

Bézard 說：“公司沒有采用現(xiàn)有的硬件來讓瑞士軍刀裝備得更好，而是引入了特定于應用程序的技術，例如解決尖端問題的新系統(tǒng)?！?目的是使彼此面對的兩條線靠得更近，目前這涉及線圖案化步驟，然后是切割掩模?！皯貌牧瞎竞推渌菊谕瞥龅氖且环N在水平方向上直接蝕刻的方法?！?這樣的過程也可以加寬通孔。