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微納加工中的圖形化工藝 激光束
點(diǎn)擊量：1685 日期：2020-03-31 編輯：硅時(shí)代
微納米加工的圖形化工藝主要分為圖形轉(zhuǎn)移和直接加工兩種技術(shù)，圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)包括三個(gè)部分：薄膜沉積，圖形成像，圖形轉(zhuǎn)移。而直接加工的激光束蝕刻技術(shù)具備直寫(xiě)能力，避免的圖形轉(zhuǎn)移的多步工藝，通過(guò)控制聚焦的高能激光（短波/脈沖）束直接在刻蝕材料制作微細(xì)結(jié)構(gòu)，具備微米/亞微米的薄膜蝕刻加工精度，適用于多種材料，實(shí)現(xiàn)三維的微結(jié)構(gòu)的制作。
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